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高密度互连HDI向 mSAP演变

HDI PCB的发展 自20世纪90年代早期到中期以来,HDI PCB经历了几次变化,现在可以说是进入了第三个发 ...查看更多

Agfa——技术始终领先一步

在竞争日益白热化的电子制造领域,那些不持续发展、不投资于新技术的公司将会面临落后于时代的风险。在最近的EIPC夏季研讨会上,讨论了许多新一代的工艺及技术,甚至有些技术已经在研讨会上展出。出版商Barr ...查看更多

EIPC 2018里昂研讨会----第2天(上)

扩展阅读: EIPC 2018冬季研讨会----第1天 EIPC 2018冬季研讨会----第1天(续) 会议第一天在日出前开始,在日落后结束,内容详实、节奏紧凑!享受了美味的会议晚宴后安然入睡,转 ...查看更多

创下纪录:首席执行官Asher Levy谈Orbotech的未来

随着KLA-Tencor最近收购Orbotech,许多业内人士都在推测Orbotech的未来。Barry Matties与首席执行官Asher Levy谈到Orbotech集团将要面临什么,更具体地说 ...查看更多

中国厂商加快拓展韩国市场步伐——2018韩国KPCA展

KPCA·KIEP SHOW今日在韩国高阳市的KINTEX (韩国国际展览中心)拉开帷幕,为期3天。  展会有来自15个国家的230余家企业参展,约700 ...查看更多

中国厂商加快拓展韩国市场步伐——2018韩国KPCA展

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